內層最小線寬/線距 inner layer line width/space(min) 

40μm/40μm

 最小內(nei)層(ceng)孔距線 min space of hole to inner layer line

  8mil（0.2mm）

最(zui)小(xiao)絕緣層厚度 min dielectric thickness 

 1.6mil（40μm）

內層銅箔厚(hou)度 thickness of inner copper

 1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外層底銅厚度 thickness of outerlayer base copper 

1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完成板厚度(du) thickness of finished panel 

0.3-1.6mm

總層(ceng)數/軟(ruan)板(ban)區層(ceng)數 layer nμmber 

3～8/1～2

多層板層間對準(zhun)度 registration of inner layer to inner layer

±4mil（±100μm） 

最小(xiao)鉆孔孔徑(jing) mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

最小完成孔(kong)徑 min diameter of finished hole

0.075mm

孔(kong)位精(jing)度accuracy of hole position

 ±2mil（±50μm）

 鍍通孔(kong)孔(kong)徑(jing)公差(cha) tolerance of PTH diameter

 ±3mil（±75μm）

  非鍍通孔孔徑公(gong)差(cha) tolerance of NPTH diameter

 ±1mil（±25μm）

 孔電(dian)鍍最大縱橫(heng)比 max A.R. of PTH 

10：1

孔壁銅厚(hou)度(du)PTH hole copper thickness

根據客戶需求(qiu) 

外層圖形對位精度image to image tolerance 

 ±3mil（0.075mm）

外層最(zui)小(xiao)線寬/線距(ju)outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm) 

 蝕(shi)刻公差tolerance of line width 

±0.6mil（±15μm） 

阻焊圖形對位精度(du)solder mask registration tolerance

 ±3mil（75μm）

 阻焊(han)橋最小(xiao)寬度min solder mask dam 

  4mil（100μm）

 表面處(chu)理工藝surface treating technics 

 電鍍鎳金(jin)(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化(hua)學鎳金(jin)（ENIG）、化(hua)學鎳鈀金(jin)(ENIPIG)

外形最(zui)小公(gong)差(cha)min routing dimension tolerance(edge to edge) 

±4mil(±0.1mm)  

 孔對(dui)邊最小公(gong)差min routing dimension tolerance(hole to edge)

 ±5mil（0.125mm）

最小字符寬(kuan)度/間距min legend line width/space  

 4mil/4mil（0.1mm/0.1mm） 

  單線阻抗(kang)控制(zhi)及公差(cha)impedance control and tolerance

50?±8%

差(cha)動阻抗控制及公(gong)差(cha)impedance control and tolerance

100?±10%、90?±10%