內層最小線寬/線距 inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

 最小內層孔距線 min space of hole to inner layer line

8mil（0.2mm）  

 最小絕緣(yuan)層厚度(du) min dielectric thickness 

  1.6mil（40μm）

內層(ceng)銅箔厚(hou)度 thickness of inner copper 

 1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm） 

 外層(ceng)底銅厚度 thickness of outerlayer base copper

 1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完成(cheng)板厚度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

 總層數/軟板(ban)區層數 layer nμmber

3～8/1～2

 多層板層間對準度 registration of inner layer to inner layer

±4mil（±100μm） 

最小鉆孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

  最小完成孔徑 min diameter of finished hole

0.075mm

孔(kong)位(wei)精度accuracy of hole position

±2mil（±50μm）

鍍通孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter  

 ±3mil（±75μm）

 非鍍通孔(kong)孔(kong)徑公(gong)差 tolerance of NPTH diameter

 ±1mil（±25μm）

孔電鍍最大縱橫比 max A.R. of PTH

10：1

孔(kong)壁(bi)銅(tong)厚度PTH hole copper thickness 

根據(ju)客戶需求 

外層圖形對位精度image to image tolerance

±3mil（0.075mm） 

外層最小線寬/線距(ju)outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm) 

  蝕刻公差(cha)tolerance of line width

 ±0.6mil（±15μm） 

阻(zu)焊(han)圖形(xing)對位(wei)精度solder mask registration tolerance

±3mil（75μm） 

阻焊(han)橋最小寬度(du)min solder mask dam

 4mil（100μm）

 表面處理工(gong)藝surface treating technics

電鍍鎳(nie)金(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學鎳(nie)金（ENIG）、化學鎳(nie)鈀金(ENIPIG)  

 外(wai)形最小公(gong)差min routing dimension tolerance(edge to edge)

±4mil(±0.1mm)

 孔對邊最小(xiao)公差min routing dimension tolerance(hole to edge) 

±5mil（0.125mm）

最小字符寬度/間距min legend line width/space

 4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

單(dan)線(xian)阻抗控制(zhi)及公差(cha)impedance control and tolerance 

50?±8%

 差(cha)動(dong)阻(zu)抗(kang)控制及公差(cha)impedance control and tolerance

 100?±10%、90?±10%