內層最(zui)小線(xian)寬/線(xian)距 inner layer line width/space(min) 

40μm/40μm

最(zui)小(xiao)內層(ceng)孔距線(xian) min space of hole to inner layer line

8mil（0.2mm）  

最小絕(jue)緣層(ceng)厚度(du) min dielectric thickness

 1.6mil（40μm）

內層銅(tong)箔(bo)厚(hou)度(du) thickness of inner copper 

1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm） 

 外(wai)層底銅厚(hou)度(du) thickness of outerlayer base copper

1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完成(cheng)板厚度(du) thickness of finished panel

0.3-1.6mm

 總層(ceng)數(shu)/軟板(ban)區層(ceng)數(shu) layer nμmber

3～8/1～2

多層(ceng)(ceng)板(ban)層(ceng)(ceng)間對準度 registration of inner layer to inner layer  

±4mil（±100μm） 

 最小鉆孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

最小完成孔徑(jing) min diameter of finished hole

0.075mm

 孔位精度(du)accuracy of hole position

 ±2mil（±50μm） 

鍍通孔(kong)孔(kong)徑公差 tolerance of PTH diameter

 ±3mil（±75μm）

非鍍通孔(kong)孔(kong)徑公差 tolerance of NPTH diameter

 ±1mil（±25μm）

 孔電鍍最大縱橫(heng)比(bi) max A.R. of PTH 

10：1

孔壁(bi)銅厚度(du)PTH hole copper thickness

 根據客戶需(xu)求

外層圖形(xing)對(dui)位(wei)精度image to image tolerance

 ±3mil（0.075mm）

外層最小線(xian)寬/線(xian)距(ju)outer layer line width/space(min) 

 2mil/2mil(50μm/50μm)

 蝕刻公差tolerance of line width

 ±0.6mil（±15μm）

阻焊圖形對位精度solder mask registration tolerance 

±3mil（75μm） 

阻焊橋最小寬度min solder mask dam 

 4mil（100μm）

表面處理工(gong)藝surface treating technics

電鍍鎳金(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學(xue)鎳金（ENIG）、化學(xue)鎳鈀金(ENIPIG)

外形最小公(gong)差min routing dimension tolerance(edge to edge)

±4mil(±0.1mm) 

 孔對邊(bian)最(zui)小公差min routing dimension tolerance(hole to edge)

 ±5mil（0.125mm）

最小(xiao)字符寬度/間(jian)距min legend line width/space

4mil/4mil（0.1mm/0.1mm） 

 單線阻抗(kang)控制及(ji)公差(cha)impedance control and tolerance

50?±8%

 差動阻抗控制及公差impedance control and tolerance

100?±10%、90?±10%