內(nei)層最小線寬/線距 inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

最小內層孔距線 min space of hole to inner layer line 

 8mil（0.2mm）

最(zui)小絕緣層厚度 min dielectric thickness

1.6mil（40μm） 

內層(ceng)銅箔厚度 thickness of inner copper

1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外層底(di)銅厚(hou)度 thickness of outerlayer base copper 

 1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完(wan)成板厚度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

總層(ceng)數/軟(ruan)板區(qu)層(ceng)數 layer nμmber 

3～8/1～2

多層(ceng)板層(ceng)間對(dui)準度 registration of inner layer to inner layer

±4mil（±100μm） 

最小鉆(zhan)孔(kong)(kong)孔(kong)(kong)徑 mini  ddrillingilli   didiameter 

0.1mm

最小完成孔(kong)徑 min diameter of finished hole 

0.075mm

 孔位精度accuracy of hole position 

±2mil（±50μm）

鍍(du)通孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter

 ±3mil（±75μm）

非鍍通孔孔徑(jing)公差 tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm）

 孔電鍍(du)最大縱橫比 max A.R. of PTH

10：1

 孔壁(bi)銅厚度PTH hole copper thickness

 根據(ju)客戶(hu)需(xu)求

外層圖形對位精(jing)度image to image tolerance

  ±3mil（0.075mm）

外層(ceng)最小線(xian)寬/線(xian)距outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm)

蝕刻(ke)公(gong)差tolerance of line width 

±0.6mil（±15μm）

  阻焊圖形對位精度solder mask registration tolerance

±3mil（75μm） 

阻焊橋最(zui)小寬度min solder mask dam

4mil（100μm） 

 表面處理(li)工藝surface treating technics

 電(dian)鍍鎳金(jin)(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化(hua)學鎳金(jin)（ENIG）、化(hua)學鎳鈀金(jin)(ENIPIG)

 外形最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge)

  ±4mil(±0.1mm)

孔對邊最小公差min routing dimension tolerance(hole to edge)

±5mil（0.125mm） 

 最小字(zi)符(fu)寬度/間距min legend line width/space 

 4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

單線(xian)阻(zu)抗(kang)控制及公差impedance control and tolerance 

50?±8%

差動阻抗控制及(ji)公差impedance control and tolerance

100?±10%、90?±10%